Ce nouveau matériau promet de donner un gros coup d’accélérateur à l’IA

Pour entrer dans le détail, l’équipe de recherche du département d’ingénierie biomoléculaire de l’Université de Houston a mis au point un isolant bidimensionnel en couche mince à faible constante diélectrique Low-K (Low-kappa dielectric), c’est-à-dire qu’il ne conduit pas l’électricité, mais laisse malgré tout s’exercer les forces électrostatiques.

Grâce à cette caractéristique, cette innovation va contribuer à réduire la chaleur produite par le calcul haute performance nécessaire à l’IA, car elle permettra de garantir, sans baisse de performances, une efficacité optimale des puces et une vitesse élevée de traitement des données à des températures plus basses, ce qui va faire drastiquement baisser la quantité d’énergie qu’il faut consommer pour faire fonctionner les serveurs. C’est une condition sine qua non pour accélérer le développement de l’IA.